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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性
麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。 与市场上现有的低温合金相比，这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广 ...查看更多
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澳弘电子2021年报公布！2021年营收增长20.19%！
3月15日，常州澳弘电子股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入10.70亿元，比上年增长21.37%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，比上年增长14.39%；总资产25. ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
环球仪器：要精准组装288针引脚的DDR4 DIMM插槽，则非FuzionOF莫属了！
为了追求数据速度，越来越多高速数据、计算、通信和网络服务器都采用DDR4内存。因此，符合DDR4内存规范的DDR4 DIMM内存插槽也越来越普及。 这些 DDR4 DIMM插槽采用垂直SMT设计，具 ...查看更多
